積體電路封裝實務簡介 & 專利之侵權鑑定與迴避設計
由於More than Moore、MEMS應用產品的崛起，以及產業供應鏈之快速變遷，以致先進構裝技術扮演著關鍵角色；而在企業的競爭中，對專利侵權之攻防戰亦日益重要，工研院先進微系統與構裝技術聯盟(AMPA)有鑑於此，特別舉辦『積體電路封裝實務簡介』與『專利之侵權鑑定與迴避設計』技術研討會，期望與會者能對構裝產業與專利侵權有整體性的認識，歡迎AMPA聯盟會員以及對此課程有興趣者把握機會報名參加！
議程：
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場次 |
1 |
2 |
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日期 |
99年3月4日(星期四) |
99年3月19日(星期五) |
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時間 |
13:30 ~ 16:30 |
9:30 ~ 12:00 |
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地點 |
工研院中興院區9館010會議室 |
工研院中興院區51館2C會議室 |
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主題 |
積體電路封裝實務簡介 |
專利之侵權鑑定與迴避設計 |
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演講綱要 |
1. 構裝技術簡介
2. IC 構裝製程
3. 表面黏著製程
4. 基板類型簡介
5. 先進IC構裝
6. 構裝技術之展望 |
1. 直接侵權與間接侵權
2. 字面侵權與均等侵權
3. 科學與法律
4. 權利項之結構
5. 實例解說 |
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講師 |
梁明況 博士，國立清華大學 博士
•工研院電光所 構裝技術組副組長
•組裝銲接技術研究20年輔導廠商30家
•無鉛銲接技術研究20年輔導廠商5家 |
彭鑒托，現任工研院電光所專利品質顧問
•美國Franklin Pierce Law Center Master of I P (智慧財產研究所畢業)
•曾擔任工研院電子所專利課長、鈺創科技法務經理與台大應力所、軟電聯盟與閎康科技等單位之專利顧問
•1990出版國內第一套智慧財產書籍(智慧財產總論、專利說明書撰寫、專利審查與答辯、專利侵權分析與迴避設計、智慧財產授權理論及契約、智慧財產事典)包含理律聖島等各大專利事務所及台積電聯電等園區高科技公司採購之教材 |
【報名資訊】
一、報名方式：
請填寫報名表，mail至hui_chen@itri.org.tw
或傳真至(03)582-0221 周惠珍小姐收
二、報名費用：
一般學員每人每場次新台幣1000元，AMPA聯盟享有5名人員免費，第6人起每人新台幣500元 (含稅、講義與餐點)。
三、付費方式
電匯銀行：戶名：財團法人工業技術研究院(銀行代碼：005)
帳號：土地銀行工研院分行156005000025（電匯方式請務必先傳真收執聯）
劃撥帳號：戶名：財團法人工業技術研究院-電光所
帳號：19614517（電匯方式請務必先傳真收執聯）
郵寄地址：新竹縣竹東鎮中興路四段195號11館336室 周惠珍 收
四、報名截止日期：
因座位有限，請及早報名，額滿為止。
五、聯絡窗口：(03)591-8062周惠珍小姐