場次

場次1

場次2

日期

98年11月23日(星期一)

98年11月26日(星期四)

時間

AM 09:30 ~ 11:30

PM 15:00 ~ 16:30

地點

工研院中興院區51館2A會議室

工研院中興院區14館012會議室

Topic

Thermomigration and Creep in Pb-free Flip Chip Solder Joints.

Room Temperature Bonding for 3D Integration-Current Status of R&D of the Surface Activated Bonding (SAB)

演講綱要

1.        無鉛銲點之電遷移現象

2.        無鉛銲錫之潛變行為

3.        無鉛覆晶銲點之可靠性議題

1.        表面低溫3DIC接合技術—SAB

2.        Cu to Cu, Solder to Cu之SAB接合技術

3.        SAB於Bumpless接合技術之應用

講師

杜經寧 博士, 中央研究院院士

著名華人材料學者，1960年國立台灣大學機械工程系畢業，隨後赴美深造。1964年取得布朗大學材料碩士，1968年獲哈佛大學應用物理博士學位。曾任哈佛大學、IBM與英國劍橋大學研究員、康乃爾大學副教授、香港理工大學訪問教授，香港城市大學訪問教授。自1993年起任教於美國加州大學洛杉磯分校材料科學與工程學系至今，並於1998年至2004年間擔任系主任。

Dr. Tadatomo Suga, 東京大學教授

He received the Ph.D. degree in materials science from University of Stuttgart in 1983. Since 1984 he has been a faculty member of the University of Tokyo, and since 1993, he has been a professor at the Department of Precision Engineering of the School of Engineering. He is also a director of National Institute of Materials Science (NIMS), an associated member of Japan Council of Science, as well as the ex-chair of IEEE CPMT Society Japan Chapter. His researches focus on micro-systems integration and packaging, and development of interconnect technology, especially the room temperature bonding technique for 3D integration.